近年来随着技术的发展和革新,碳化硅芯片的市场在不断增大,制作芯片的工艺流程中可用到激光加工的领域也在逐渐增加,华工激光把握行业发展机遇,深入研究和开发碳化硅晶圆的激光加工工艺及其应用,目前已围绕晶圆打标、背金去除、激光隐形改质切割等相关制程推出系列“激光+智能制造”解决方案,并针对行业制定产学研用长远合作计划,对于拓展激光智能装备市场、实现高端装备国产化而言非常重要。 注:[1] Lingfeng Wang, Chen Zhang, Feng Liu, Huai Zheng, Gary J. Cheng. Process mechanism of ultrafast laser multi-focal-scribing for ultrafine and effcient stealth dicing of SiC wafers. J. Appl. Phys. 2022, 128: 872. (华工激光精密事业群与武汉大学合作完成,科技部项目名称:面向IC的超快激光高精密切割技术与装备)