液晶-硅基空间光调制器（LCOS-SLM）一直以来以高精度和易操控性，被用于各种光斑整型、光场调控的应用中。比如通过在0-2π范围内改变光的相位，产生三维多焦点、贝塞尔光、艾里光、HG模光、LG模光等等，而广泛应用于光通信、生物医学、材料学、全息等众多领域。

现代激光加工，以超快激光加工为主，即使用高强度的超快激光进行材料加工。具有峰值功率高、热熔区域小、加工速度快和重复精度高的特点。

空间光调制器可进行多种光斑的整形

液晶-硅基空间光调制器（LCOS-SLM）以其高精度的三维多点整形（通常使用CGH算法调制相位）功能；产生"长焦深"的贝塞尔光用于激光切割（下图）功能；以及可实时矫正像差、实时通过软件改变加工激光的聚焦深度和形状的特性，可作为超快激光加工的理想光束整形器件。

贝塞尔光在激光切割中的应用：用贝塞尔光能够在切割材料上形成一个更长的"焦深"，相当于对材料有一个较深的切割深度，同时在切割深度上能量分布大体均匀，这样就容易得到较好的切割效果。

贝塞尔光用于深孔的加工及算法的优化：研究者们还开发了在贝塞尔光基础上的优化算法，消除周边圆环，提高深槽质量。上海光机所储蔚老师（程亚团队）曾在会议报告中讲到的Tailoring femtosecond 1.5-μm Bessel beams for manufacturing high-aspect-ratio through-silicon via2，其中实验则使用了锥棱镜加相位板。此项也可使用滨松SLM来实现。

滨松LCOS-SLM高光强阈值性能及研究案例

由于材料和设计的限制，器件的抗强光特性还不完善（光强阈值低），截止到2017年，空间光调制器最高也只能承受几十瓦/cm2的激光功率密度。所以一直以来，其并未被大范围应用，仅用在了一些特定的激光加工材料上（往往是所需激光能量较低的被加工件），如塑料焊接，晶圆或玻璃切割（滨松专利的SDE激光隐形切割引擎，就是以空间光调制器为内核的）。

随着产品技术的不断进步，以及更广泛的行业测试数据的支持，如今滨松的LCOS-SLM被证实可完全承受255W/cm2的平均功率、几百兆瓦/cm2的皮秒激光器峰值功率、以及几十G瓦/cm2的飞秒激光器峰值功率。以下为三个实际案例（以下研究，均使用滨松LCOS-SLM完成）：

1.用LCOS-SLM产生自适应的多光束激光进行薄钢板切割

芬兰VTT技术研究中心研究者利用200W红外CW激光器成功应用LCOS-SLM作为自适应CGH（Computer Generated Hologram，计算全息），切割0.5毫米厚的普通结构钢板。

2.使用数字工具进行超短脉冲激光烧蚀的新概念

使用高精度的LCOS-SLM可以使生成的点阵能量分布更准确（更均匀；或者按照研究者需要的加权实现不同能量的分布，更准确）。

高质量的多点并行加工并消除零级光 （中心亮斑，详解见下图）

3.用于高平均功率皮秒激光（材料加工应用）曝光的LCOS-SLM的热和光学性能研究

该研究者专门研究了SLM的热承受能力，最高使用了220W的1064nm皮秒激光器进行了测试。研究者还提到： "我们使用滨松X10468系列反射式LCOS-SLM十多年了，经过多年的连续运行，我们用了峰值功率密度大于10 GW /cm2，平均功率大约12 W的能量，在无冷却情况下照射SLM，没有检测到仪器有任何性质改变。这的确令人印象深刻。"