Bumping process flow中的那些常见的工艺

1.FOC Printing process flow(FOC印刷工艺流程）

2.REPSV Printing Bump Process Flow（REPSC 凸点印刷工艺流程）

3.Plating Process Flow（电镀工艺流程）

4.PI REPSV Plating Process Flow（PI REPSV电镀工艺流程）

5.Plated RDL Process Flow （RDL镀覆工艺流程）

6.Printed RDL Process Flow（RDL印刷工艺流程）

7.BP-WLCSP Process Flow（BP-WLCSP工艺流程）

8.Au RDL Process Flow (BCB1+Au Trace+BCB2)(for DRAM device)

金RDL工艺流程（BCB1+微量金+BCB2）（适用于动态随机存储记忆体设备）

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