分按能量原理、按焊点形态两套分类，LED、半导体封测车间最常用。
一、按能量/焊接原理分3大类
1. 热超声键合 Thermosonic（量产主流）
温度+压力+超声波三者协同；基板加热120‑200℃。
• 代表：金线球焊、铜线球焊（ASM、KNS焊线机主力工艺）
• 特点：温度不高，芯片不易损伤，强度高，速度快，适合细间距大批量；铜线需要氮气保护防氧化。
2. 超声键合 Ultrasonic（冷焊，无加热）
只靠压力+超声振动，常温焊接，不需要加热基板。
• 代表：铝线楔焊、粗铝带焊（功率器件、IGBT、部分LED）
• 特点：低温，避免高温对器件伤害；焊点是楔形；缺点打线有方向性，效率低于球焊。
3. 热压键合 Thermocompression（老式工艺，现已很少）
只靠高温300‑450℃+压力，无超声。
早期金丝工艺，温度太高，容易烧坏芯片，现在基本淘汰，只少量特种器件使用。
二、按焊点结构形态分2大类（车间最常说）
1）球焊 Ball Bond（球形键合）
• 第一焊点：EFO电火花烧出金属小球压在芯片焊盘；第二焊点鱼尾/缝合点打基板。
• 线材：金线、铜线
• 设备：全自动球焊焊线机（ASM‑iHawk、KNS‑8028等）
• 优点：无方向性，引线弧度Loop灵活，速度快，高密度IO；消费LED、IC大量使用。
• 缺点：铜线必须氮气保护，铜易氧化；铜铝IMC管控难度高于金。
2）楔焊 Wedge Bond（楔形键合）
• 两点全部是楔形压点，不烧球，劈刀平行送线。
• 线材：铝线、铝硅线、粗铝带，也可金丝楔焊
• 优点：可以做很粗的线/铝带，载流大，适合功率器件；焊盘间距可以做很小。
• 缺点：有方向性，走线方向受限，机台速度慢。
三、按引线材料区分（对应不同工艺组合）
1. 金线：热超声球焊，工艺最稳，成本高，IMC脆化是主要失效点。
2. 铜线：热超声球焊，氮气保护，成本低；硬度大，容易伤Al焊盘，空洞、氧化管控重点。
3. 铝线（Al‑Si）：超声楔焊，常温工艺，功率器件、大功率LED常用。
快速选型总结（车间实操）
• LED照明、显示屏、普通IC：热超声球焊（金线/铜线）
• 大功率、功率器件、IGBT：超声楔焊（铝线/铝带）
• 老旧/特种器件：极少使用纯热压键