光通信里,光到底是怎么来的?光纤只是“跑道”,真正发光的是半导体激光器——一颗米粒大小的芯片,把电转成光,再从数据中心一路点亮到海底光缆。它凭什么发光?为什么发的光是“激光”,而不是普通灯泡的“散光”?这篇就从 OFC 2026 的几篇论文里,把半导体激光器的原理拆开讲清楚。
要弄懂它,只需抓住四个关键词:受激辐射、增益、谐振腔、阈值。前两个回答“光怎么产生和放大”,后两个回答“如何让光又纯又定向”。
提到发光,多数人先想到“自发辐射”:一个电子从高能级掉回低能级,随手丢出一个光子。但“激光”(LASER)的本意是“受激辐射光放大”,关键在【受激辐射】——一个外来光子能诱发一个高能级电子跃迁,复制出第二个“同相位”的光子;一个变两个、两个变四个,这叫【光放大】。
前提是处于高能级(激发态)的电子数要压过低能级,这就是【粒子数反转】,相当于把大量载流子“泵”到上能级。在半导体里,靠注入电流把电子、空穴推进有源区(量子阱或量子点),就能实现反转并提供【增益】。量子点(QD)因为把载流子限制在纳米级区域,增益高、线宽窄、温度特性好,成了新一代发光介质。
论文 M2A.4 就用量子点梳状激光器当光源:一颗量子点激光器同时输出一条条等间隔的梳状谱线,把“一颗多波长”的本领接上硅光微环阵列,做成 16×128 Gbps 的 DWDM 发射器——这正是增益介质与多波长光源结合的例子。
图|M2A.4 量子点梳状激光器驱动的多波长发射器系统示意:量子点梳状激光器(QD Comb Laser)作增益光源,输出 16 条波长(λ1–λ16)注入硅光微环调制器阵列(MRM Array Chip,芯片长约 3000 µm,截面含 N⁺/N⁺⁺/P/P⁺ 掺杂与 400/220/70 nm 关键尺寸),并由光电探测器 + FPGA + 加热器构成波长锁定反馈,逐通道稳住每一波长。光有了增益还不够——自发辐射是各方向、各种波长的“漫射”,成不了激光。必须有个【谐振腔】,让光来回反射、反复放大,只留下满足共振条件的方向和波长。半导体激光器的两个反射面就构成腔:要么用解理端面,要么用分布式布拉格反射镜(DBR),要么用一条周期光栅做分布反馈(DFB)。
DFB 用周期光栅取代端面反射,光在光栅里“走一步偏一步”,只有满足布拉格条件的波长被反复放大,其余被抵消,这叫【选频】——于是激光被锁在单一波长上。论文 Th4A.5 那颗 1064 nm 可调谐 GaAs 激光器给出了单模光谱:主峰落在约 1063 nm,边模抑制比(SMSR)高达 50 dB,旁边的小毛刺被压得几乎看不见;改变电流/温度,主峰还能从约 1055 nm 扫到约 1075 nm。这就是“谐振腔 + 选频”的威力——既单色,又可调。
图|Th4A.5 可调谐 GaAs 激光器的性能:(a) 电压与估计光功率随电流变化,阈值约 25 mA,100 mA 时约 12 mW;(b) 三个电流(37.3/68.7/100.0 mA)下的光谱,主峰约 1063 nm,边模抑制比(SMSR)约 50 dB;(c) 叠加的可调谱,主峰随电流/温度从约 1055 nm 移到约 1075 nm——既单色、又可调。有了腔和增益,还得问一句:增益够不够大?当注入电流不大时,增益还填不满腔内的损耗,输出几乎为零;一旦增益大过损耗,输出骤增,激光“点亮”,这个临界电流就叫【阈值电流】。低于阈值,发的是杂乱荧光(自发辐射);高于阈值,才是方向一致、波长单一的真激光(受激辐射)。
论文 Th4A.3 的 VCSEL 用 L-I 特性曲线把这条规律画得一目了然:25 °C 时 8 mA 输出约 7.2 mW,70 °C 时约 6.3 mW;电流再大,受热影响出现“滚降”。温度越高,阈值越大、输出越低——这就是为什么“高温不衰减”一直是激光器要攻克的老大难。
图|Th4A.3 氧化物限制 VCSEL 的 L-I 特性曲线:25 °C(蓝)时 8 mA 输出约 7.2 mW,70 °C(橙)时约 6.3 mW;电流继续增大出现热“滚降”——清楚展示从阈值到增益—损耗平衡的“点亮”过程。激光之所以敢用来做相干光通信,是因为它极“纯”:波长只一个,线宽极窄。线宽越窄,相位噪声越低,光越“干净”,能承载的信息就越多。论文 M2E.4 把一颗自注入锁定激光器的线宽压到 100 Hz 量级,再通过交叉相位调制(XPM)把它复制到多个波长上;测得各路谱线的线宽只有约 0.1–0.2 kHz(远低于 1 kHz),频率噪声底约 23 Hz²/Hz,且复制线几乎完全继承了种子的低噪声——一套“一颗种子、多路相干”的高质量多波长源就此诞生。
而对直接调制的高速激光器,除了线宽,还要压低【相对强度噪声(RIN)】。Th4A.3 的 VCSEL 在 70 °C/8 mA 下 RIN 平均低于 −150 dB/Hz,同时带宽又超过 35 GHz,属于“既快又静”,这正是发高质量光的底气。
图|M2E.4 自注入锁定激光器(SIL)及其复制谱线的频率噪声与线宽:(a) 频率噪声底约 23 Hz²/Hz;(b) 原激光与前四条复制线的频率噪声曲线几乎重合;(c) 光谱各峰值对应线宽仅约 0.1–0.2 kHz,远低于参考的 1 kHz 线宽——体现极高的单色性/相干性。原理摸透后,工程化的方向是把激光器与调制器、波导、探测器集成到同一颗芯片,密度越高越好。论文 Th4A.1 的 O 波段 EA-DFB 阵列,把激光器与电吸收调制器(EAM)串接,用硅波导(Si)与 SiOₓ 波导做路由,异质集成到硅光平台,做成 4 通道、每通道 400/448 Gbps PAM4 的光源,岸线密度达 3.2 Tbps/mm。
论文 Th4A.5 则把可调谐 GaAs 激光器与 >100 GHz 薄膜铌酸锂(TFLN)调制器封装到一起,做成完整的 1064 nm 发射器。再看 M2A.4 的量子点梳状激光器,配合带波长锁定(FPGA + 加热器 + 光电探测器反馈)的 16 通道微环阵列,把“梳状多波长”真正变成可用的并行发射。原理与工艺合流,才有了今天数据中心里一棵树上成千上万颗、又快又稳的激光器。
而对“既要速度又要稳定”的直接调制激光,Th4A.3 的 VCSEL 给出答案:小信号 S21 响应在 25 °C 下 3-dB 带宽超过 40 GHz、70 °C 下约 37 GHz、80 °C 下约 36 GHz,过冲仅约 2 dB——配合上面的低噪声与 L-I 特性,才能稳定开出 200G-PAM4 的清晰眼图。
图|Th4A.1 硅光平台上的 EA-DFB 单片发射器示意:激光器(红)与电吸收调制器 EAM(橙)串接,蓝色为硅波导、浅色为 SiOₓ 波导,光经右端面耦合出射——把半导体激光器与调制器、波导一起“上芯片”。
图|M2A.4 量子点梳状激光器驱动的微环阵列表征:(a) 25 °C 下 16 条等间隔梳状谱(约 1290–1315 nm,3 dB 带宽内 16 条谱线);(b) 微环传输谐振,Q 约 4300、调谐效率 27 pm/V(0 到 −4 V);(c) 电光响应 3-dB 带宽 45 GHz;(d) 波长锁定(实线)与未锁定(虚线)对比——锁定后 16 条通道清晰稳定。一句话收束:半导体激光器靠【受激辐射】产生光,靠【粒子数反转】提供增益,靠【谐振腔与选频】把光锁在单一波长,靠【阈值】划分“荧光”与“激光”的界限,再用窄线宽与低噪声保证相干性能,最后借异质集成把这一切压进一颗芯片。OFC 2026 的这些论文——Th4A.1、Th4A.5、M2A.4、M2E.4、Th4A.3——正是把这套原理一次次推向更高带宽、更多波长、更低功耗与更强集成的鲜活注脚。
图|Th4A.3 VCSEL 的小信号 S21 调制响应(偏置 7/8/9 mA,(a) 25 °C、(b) 70 °C):3-dB 调制带宽在 25 °C 超过 40 GHz、70 °C 约 37 GHz、80 °C 约 36 GHz,过冲约 2 dB,适合 200G-PAM4 高速调制。参考文献
Th4A.1 相原拓马 等(NTT):《硅光子平台上 4 通道 × 400-Gbps PAM4 O 波段薄膜 InGaAlAs EA-DFB 激光器阵列》,OFC 2026。
Th4A.3 渡边义明 等(Sony Semiconductor Solutions):《面向 200G-PAM4 链路的高温 >35 GHz 带宽氧化物限制 VCSEL》,OFC 2026。
Th4A.5 Boqiang Shen 等(Nexus Photonics):《完全集成的 1064 nm 发射器,配备宽可调谐 GaAs 激光器和 >100 GHz 薄膜 LiNbO₃ 调制器》,OFC 2026。
M2A.4 卜祥林 等(中国科学院西安光学精密机械研究所):《由量子点梳状激光器驱动的 16×128 Gbps DWDM 波长锁定硅光子微环发射器》,OFC 2026。
M2E.4 刘华北 等(鹏城实验室 / 南方科技大学):《基于交叉相位调制实现亚千赫兹线宽自注入锁定激光器的一对十组播》,OFC 2026。
方宇豪 等(西湖大学):《非制冷 TO-Can DFB 激光器,实现 200-Gb/s VHSP SC-PON 突发模式上行链路的扩展覆盖和创纪录功率预算》,OFC 2026。